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散热材料
散热材料 导热界面材料 简介：填充芯片、器件与散热器之间缝隙的导热介质，降低接触热阻，快速传递热量，保障器件工作温度稳定。 核心特点：导热系数可选，质地柔软可贴合不平整表面，绝缘、低挥发，适配不同装配压力。 菲诺蒂产品优势：导热垫片、导热凝胶、导热硅胶等多品类齐全，高导热性能，适配大功率器件散热方案。 典型应用：电源模块、工控主板、功率半导体、服务器、储能设备、大功率LED散热。
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